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              切片分析
              2018-06-01

              簡介
              切片分析技術在PCB行業中是*常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進,做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良,可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定;但對于壓合后的內層或者孔的品質確認,則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
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              應用
              電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研機構等。

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              簡介三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術,在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。 目的確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。 應用范圍塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。 測試步驟確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。 

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