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              異物分析
              2018-06-01

              目的
              異物雜質的生成原因比較多,例如原材料不純、反應有副產物、工藝控制不規范或工藝配方不成熟等。本項目通過分析異物,獲得其所含的元素、化學成分,結合廠家對產品和工藝的了解找出異物產生的真正原因,通過廠家對配方工藝等的改進調節進而避免異物的產生。
              該技術是專門針對產品上的微小嵌入異物或表面污染物,析出物的分析技術,例如對表面嵌入或析出的顆粒物、小分子遷移物、斑點、油狀物、霧狀物、橡膠噴霜等異常物質進行定性分析,藉此找尋污染源或配方不相容者,是改善產品*常用的分析方法之一。

              作用
              1)快速判斷異物或雜質的成分,分析產生原因,進行整改提升產品良率。
              2)通過對異常物質分析,進行配方完善。
              3)消除生產隱患。

              典型案例
              案件背景:某客戶客訴回1pcLCM產品不良,表現為其點亮后產品出現部分區部不良。
              檢測手段:顯微紅外分析、SEM+EDS分析
              檢測標準:GB/T?6040-2002?紅外光譜分析方法通則、GB/T?17359-2012?微束分析?能譜法定量分析
              ?分析方法簡介
              通過顯微鏡放大倍檢查發現LCM的導光板表面存在異常條狀物質,見下圖。

              ?


              首先在顯微鏡通過特殊取樣工具取出LCM的導光板表面異物并進行FTIR成分分析,判定其有機主成分。


              ?

              ?
              再對LCM的導光板表面異物進行SEM+EDS分析,判定其元素組成。

              ?



              ?表1.異物EDS測試結果(Wt%)

              Spectrum
              C
              O
              Total
              譜圖
              80.195
              19.805
              100.00

              ??結果分析:綜合以上分析,可知LCM的導光板表面異物為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),其元素為C、O。結合產品分析該LCM產品中存在PMMA膜層,建議做紅外圖譜相似度比對,從而確定來源。


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              簡介三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術,在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。 目的確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。 應用范圍塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。 測試步驟確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。 

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