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              切片分析

              簡介切片分析技術在PCB行業中是*常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進,做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良,可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定;但對于壓合后的內層或者孔的品質確認,則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。 應用電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研機構等。

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