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              CT掃描

              簡要介紹:三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(簡稱CT),將待測物體做360°自轉,通過單一軸面的射線穿透被測物體,根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同,收集每個角度的穿透圖像,之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。CT是采用計算機斷層掃描技術對產品進行無損檢測(NDT)和無損評價(NDE)的*佳手段,利用斷層成像技術,可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析,任何方向上的非破壞性切片和成像,不受周圍細節特征的遮擋,可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。 應用領域:汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。 尺寸要求:250x260mm

              CT掃描缺陷分析

              簡介:三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術,在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。?目的:確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。?應用范圍:塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。?測試步驟:確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。?典型圖片:?

              CT掃描尺寸度量

              簡介:產品的實際尺寸往往不可或缺,但因物體型面復雜或客觀物理條件限制等原因會出現無法獲取的情況,CT技術能很好地應對此類問題。?目的:快速準確地再現目標物體三維立體結構,可視化測定其結構尺寸?應用范圍:電子元器件,汽車零部件,塑料、陶瓷等復合材料構件,鎂、鋁及其合金件等?測試步驟:確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→三維立體圖像再現→可視化尺寸測量?典型圖片:?

              CT掃描逆向工程

              簡介:逆向工程一種產品設計技術再現過程,即對一項目標產品進行逆向分析及研究,從而演繹并得出該產品的處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素,以制作出功能相近,但又不完全一樣的產品。?目的:采集待測物體點云數據并以STL文件格式快速輸出其CAD數據。?應用范圍:模具制品、藝術品、汽車部件、電子元器件。?測試步驟:確認樣品類型→放置測量裝置中→快速掃描→點云數據再現三維模型→以STL文件格式輸出數據。?典型圖片:?

              CT掃描CAD數模對比

              簡介:實際生產的產品與理想的CAD模型可能存在一定尺寸差異從而影響產品的性能和使用,分析對比存在的差異反諸于生產工藝的改進是常用的措施 目的:以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標結構與其CAD數據的偏差 應用范圍:注塑件、裝配件、高精密元器件 測試步驟:確認樣品類型→放置測量裝置中→快速掃描→對比CAD模型→多彩顯示模數對比偏差 典型圖片: 

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